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搜索结果  

多级增材制造电子产品最新进展

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 09, 2022

本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证 ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 09, 2022

本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多

Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 04, 2022

在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多

Koh Young：充分利用智能工厂计划

  Nolan Johnson, I-Connect007     二月 23, 2022

Nolan采访了Koh Young公司的Joel Scutchfield，就行业2021年回顾以及2022年的发展趋势进行了探讨。Joel说：“我们发现人工智能应用越来越广泛。我们认为预测 ...查看更多

Koh Young：充分利用智能工厂计划

  Nolan Johnson, I-Connect007     二月 23, 2022

Nolan采访了Koh Young公司的Joel Scutchfield，就行业2021年回顾以及2022年的发展趋势进行了探讨。Joel说：“我们发现人工智能应用越来越广泛。我们认为预测 ...查看更多

西门子线上研讨会：HyperLynx DSE新工具 助力SI设计优化自动化

  Sky News     二月 15, 2022

线上研讨会 在传统的SI优化流程中，工程师往往需要进行大量的参数扫掠，或者使用复杂而又难以使用的MDO(多领域优化)工具进行优化分析，从而导致设计周期延长或无法在有限的时间中确定最优的设计变量。为了 ...查看更多


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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者